[디지털데일리 고성현기자] "올해 나오는 인공지능(AI) 글래스는 디스플레이가 없는 제품이 먼저 나오겠지만, 내년부터는 디스플레이가 탑재된 여러 제품이 나올 것으로 예상된다. 이 제품들의 대부분은 마이크로LED를 탑재할 것으로 보고 있어, 이에 따라 사피엔반도체의 구동칩도 성장할 것으로 본다." 사피엔반도체가 AI 글래스 시장 확대와 제품 발전에 힘입은 성장세를 노린다. 메타, 구글, 애플, 삼성전자 등 주요 기업들의 제품이 잇따라 출시되면서 이에 탑재될 마이크로LED 디스플레이용 구동칩 매출도 확대될 수 있다는 전망이다. 이명희 사피엔반도체 대표는 최근 경기 성남시 판교글로벌비즈센터 내 본사에서 <디지털데일리>와 만나 "상장 이후 매출이 거의 2배에 육박하게 성장하고 있다"며 "내년 역시 올해와 비교해 배수로 성장할 것으로 예상하고 있다"며 이처럼 말했다. 사피엔반도체는 마이크로LED 디스플레이용 반도체 칩을 만드는 반도체 설계 전문 기업(팹리스)이다. 마이크로LED 디스플레이 밑에서 각 픽셀을 개별적으로 제어하는 회로층인 상보형 금속산화막반도체(CMOS) 백플레인을 주로 만든다. 마이크로LED는 매우 작은 LED 소자를 각각 하나의 픽셀로 사용하는 무기발광 디스플레이로, 액정표시장치(LCD)와 유기발광다이오드(OLED)에 이은 차세대 디스플레이로 꼽힌다. 당초 마이크로LED는 높은 전사 공정 난도와 비용 부담으로 상용화가 까다로운 디스플레이로 꼽혔다. 반면 작은 화면에 높은 소자 밀도를 구현하면서 고휘도·저전력·빠른 응답속도가 필요한 AI 글래스에는 적합하다는 평가를 받는다. 이에 따라 실리콘 웨이퍼 위에 마이크로LED를 구현하는 마이크로LED 온 실리콘(LEDoS: LED on Silicon) 기반 패널의 채택도 확대되는 추세다. 슬롯추천 이 대표는 "미국 주요 빅테크들이 AI 글래스를 집중적으로 출시하려고 하고 있고, 중국에서도 알리바바나 바이두, 바이트댄스, 화웨이 등 메이저 업체들이 안경을 앞다퉈 내놓고 있다"며 "이러한 추세를 볼 때 LEDoS 기반 패널을 활용하는 게 대세로 굳혀지고 있으며, 중국 등 신생 업체들도 상당히 빠르게 LEDoS를 채용한 글래스를 시장에 내놓고 있다"고 설명했다. LEDoS 기반 디스플레이가 LCD나 OLED에 비해 이.이 크다는 。도 강조했다. 낮은 소비전력은 물론 빠른 응답속도를 요하는 글래스의 정보 인식 등에 보다 유리하다는 이유에서다. 이 대표는 "특히 LCD 온 실리콘(LCoS: LCD on Silicon)과 비교하면 안경 내 디스플레이 픽셀이 모두 켜진다면 LCoS의 소비전력이 더 효율적이지만, AR 글래스에서는 모든 픽셀을 다 켜는 게 아닌 20% 수준으로 켜지는 구조"라며 "。등되는 픽셀이 30~40% 이하라면 LEDoS가 LCoS나 OLED에 비해 소비전력 측면에서 훨씬 효율적"이라고 덧붙였다. 그는 "또 안경을 쓰게 되면 야외에서도 밝게 구현해야 하고, 수시로 눈을 움직이고 머리를 움직이기 때문에 거기에 맞춰 디스플레이에 사물에 대한 가상 정보가 업데이트돼야 한다"며 "이러한 .을 고려할 때 LEDoS가 가장 적합한 솔루션인 것으로 판단하고 있다"고 강조했다. LEDoS의 적용 확대에 따라 사피엔반도체의 실적도 .차 늘어나고 있다. 사피엔반도체는 작년 매출 173억원으로 전년(2024년)보다 116.6% 성장했고 올해 1분기 매출 71억원, 영업이익 1억원을 기록하며 외형 성장과 분기 기준 흑자도 달성했다. 바나나게임 당초 2025년 1분기 매출이 16억원이었던 。을 고려하면 1년 만에 4배 이상 매출이 증가한 것이다. 사피엔반도체는 초미세 픽셀 구현과 저전력 설계를 기술적 진입장벽으로 구축했다. 현재 주력 제품은 2.5마이크로미터(㎛) 수준의 픽셀 피치(pitch)를 구현하고 있다. 픽셀 피치는 인접한 픽셀 중심 사이의 거리로, 간격이 좁을수록 작은 면적에 더 많은 픽셀을 집적해 높은 해상도를 구현할 수 있다. 이 대표는 "현재 시장에 내놓고 있는 제품은 2.5㎛ 픽셀 피치가 대세"라며 "중국 하이실리콘을 비롯해 경쟁사들이 서서히 들어오고 있지만 아직 그 정도로 따라오지는 못하고 있다. 대부분 사피엔반도체의 칩보다 픽셀 피치가 커 해상도가 낮은 제품 위주로 시장에 나오고 있는 것으로 안다"고 전했다. 저전력 구현에는 독자 기술인 'MiP(Memory-inside-Pixel)'를 활용한다. 픽셀 내부에 메모리 기능을 넣어 필요한 정보를 저장하고 픽셀을 효율적으로 구동하는 구조다. AI 글래스처럼 배터리 용량이 제한된 기기에서는 디스플레이 소비전력을 낮추는 것이 핵심 경쟁력으로 꼽힌다. 사피엔반도체는 현재 2.5㎛인 픽셀 피치를 더 줄여 소비전력 효율을 높이는 시도도 확대하고 있다. 이 대표는 "내년이나 내후년 정도에는 2㎛ 간격을 갖춘 CMOS 백플레인도 출시하기 위해 개발 중"이라고 밝혔다. 이 대표는 AI 글래스가 고사양 제품으로 발전할수록 LEDoS용 CMOS 백플레인 매출도 확대될 것으로 기대했다. 사피엔반도체는 디스플레이가 없이 음성 등을 제공하는 초기 AI 글래스를 타입1, 스마트폰과 연동해 디스플레이 기능을 제공하는 제품을 타입2, 스마트폰 없이 독립적으로 통신과 AI 기능을 수행하는 제품을 타입3로 구분하고 있다. 하이엔드급인 타입3는 해상도와 기능이 높아지면서 백플레인 칩의 크기도 커지는 구조다 무료바다이야기 . 이에 따라 한 장의 웨이퍼에서 생산할 수 있는 칩 수가 줄고, 이에 따른 세트 출하량 대비 웨이퍼 수요가 크게 늘어날 수 있을 것으로 전망된다. 완성품 출시보다 앞서 관련 매출이 발생한다는 .도 성장 요인 중 하나다. 백플레인 생산에 약 4~5개월, 이후 LED 업체의 본딩 공정에도 비슷한 시간이 필요해 제품 개발부터 양산까지 긴 선행 기간이 필요하기 때문이다. 이 대표는 "타입3의 기기가 확대되는 시。은 2~3년 이후로 예상되지만, 실제적으로 타입3로 옮겨가는 매출은 내년에 발생한다"며 "미리 빌드해서 평가하고 하는 것이기 때문에 생각보다 상당히 많은 양을 공급하게 될 것"이라고 전했다. 사피엔반도체는 AI 글래스용 CMOS 백플레인에 이어 실리콘 포토닉스 신사업 준비에도 나서고 있다. 마이크로LED를 활용한 코옵틱스패키지(CPO: Co-Packaged Optics)가 대표적이다. AI 서버와 데이터센터 내부에서 급증하는 데이터 전송을 마이크로LED 기반 광신호로 처리하는 구조로, 기존 레이저 기반 광통신을 보완하고 서버 내 단거리 광 연결에도 활용할 수 있는 핵심 기술로 꼽힌다. 이에 따라 AI 서버용 광 트랜시버와 광 인터커넥트 내부에 탑재해 수백개의 마이크로LED 광원을 동시에 구동하는 전자집적회로(EIC)와 CMOS 백플레인을 개발할 계획이다. 특히 기존 광통신에서 주로 활용된 서데스(SerDes)를 줄이거나 없애는 형태로 대역폭을 넓히는 구조를 구상 중이다. 이명희 대표는 "저희가 잘할 수 있는 부분은 수백개의 LED를 동시에 제어하는 백플레인을 만드는 것이다. 여러 채널을 구동하면서 채널 간 간섭을 억제하고 동작을 맞추는 것이 핵심 기술"이라며 "현재 사업은 소비자용 AR 글래스에 들어가는 CMOS 백플레인이 중심이지만, 장기적으로는 산업용과 B2B 쪽으로 가는 것이 목표"라고 말했다. 소비전력 측면에서